半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 宣布，2024 年 1 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 476 億美元，較 2023 年 1 月的 413 億美元增長 15.2%，但比2023年12月下降 2.1% ，2023 年 12 月的總額為 487 億美元。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織編制 ，代表三個(gè)月移動平均值。按收入計(jì)算，SIA 占美國半導(dǎo)體行業(yè)的 99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場在新年伊始表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球銷售額同比增長幅度達(dá)到 2022 年 5 月以來的最高水平。” “市場預(yù)計(jì)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)持續(xù)增長，2024 年的年銷售額預(yù)計(jì)將比 2023 年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長?！?/span>

從地區(qū)來看，中國 (26.6%)、美洲 (20.3%) 和亞太/所有其他地區(qū) (12.8%) 的同比銷售額有所增長，但日本 (-6.4%) 和歐洲 (-1.4%) 的銷售額同比下降）。所有市場的月度銷售額均下降：亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (-1.4%)、美洲 (-1.5%)、中國 (-2.5%)、歐洲 (-2.8%) 和日本 (-3.9%) 。